金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆隆恩旺电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板测试定位工装”的专利，授权公告号CN222952393U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板测试定位工装，其包括：机架；第一定位机构，所述第一定位机构包括第一驱动组件和第一夹持板；第二定位机构，所述第二定位机构包括连接块、第二驱动组件和第二夹持板；散热机构；通过设置第一伸缩杆和第二伸缩杆，当第一伸缩杆和第二伸缩杆的端部与电路板接触时，第一弹簧和第二弹簧均处于自然状态，当第一伸缩杆和第二伸缩杆的头部与电路板上的电子元器件相贴时，第一弹簧和第二弹簧均处于收缩状态，此过程中，第一伸缩杆和第二伸缩杆能够调节长度，使其与电路板充分接触，从而能够充分夹持电路板，避免电路板发生松动，进一步能够避免夹持过程中挤压电路板上的电子元器件。

天眼查资料显示，重庆隆恩旺电子科技有限公司，成立于2017年，位于重庆市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆隆恩旺电子科技有限公司专利信息26条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界